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Back-end - afinamento e corte de wafers

Para mais informações sobre serviços oferecidos pela CEITEC S.A, clique aqui.

A CEITEC S.A. oferece ao mercado os seguintes serviços:

• Afinamento (backgrinding) de wafers 
- wafers de 150 mm (6 polegadas) ou 200 mm (8 polegadas) de diâmetro
- variação da espessura no wafer melhor​ que 3 µm
- variação de espessura entre wafers melhor que 5 µm

• Corte (dicing) de wafers
- wafers de 150 mm (6 polegadas) ou 200 mm (8 polegadas) de diâmetro
- espessura máxima de 400 µm

• Inspeção óptica automática
- wafers de até 300 mm (12 polegadas de diâmetro), cortados ou não
- detecção e classificação de defeitos com resolução de 1 µm

• Encapsulamento em micromódulos de circuito integrado
- tipo “smart chip” (para cartões de crédito, SIM cards e similares)
- wafers de até 300 mm (12 polegadas) de diâmetro, marcados a tinta (inked) ou com wafer map

• Classificação (die sorting) 
- wafers de até 300 mm (12 polegadas) de diâmetro
- reconstrução (wafer to wafer) em tamanho igual ou distinto do original
- opção de known good die a partir de wafer map
- enfitamento de componentes CSP (chip-scale package) a partir de wafers;
- colocação de componentes em porta-amostras (waffle pack) a partir de wafer;
- opção de “flip chip”